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对于华为来说，这一芯片技术的突破不仅意味着公司在半导体领域的竞争力提升，同时也将为公司未来的发展提供更广阔的空间。未来，华为将继续加大研发投入，发挥公司在产业组合方面的优势，不断提升产品和服务竞争力，为客户和伙伴创造更大价值。
计划涉及领域广泛，包括先进制程、物联网芯片和高性能计算等。中芯国际将加大在先进制程领域的投入，力求在7纳米、5纳米等技术领域取得重大突破。这一计划有望加快中国在全球半导体产业中的崛起。
